Компоновка «процессор — северный мост — южный мост» ушла в прошлое, но, несмотря на это, шина между процессором и чипсетом (PCH — Platform Controller Hub), осталась и называется DMI (Direct Media Interface), пропускная способность которой на сегодняшний день утилизируется дисковой подсистемой, интегрированными сетевыми адаптерами, USB-устройствами и прочей периферией. Сегодня редакция ServersTech.ru измерит максимальную пропускную способность дисковой подсистемы для платформ LGA1150 c DMI 2.0 и LGA1151 c DMI 3.0.
Ранее от пропускной способности шины между процессором и чипсетом зависела скорость обращения к памяти, видеокарте и прочей периферии, то есть производительность всей системы зависела от нее. После «переезда» контроллеров памяти и PCI Express в ЦП основные потребители ПС стали напрямую взаимодействовать с ним, минуя посредников. А на DMI осталась вся остальная периферия.
Когда Интел представила в 2004 году DMI с суммарной ПС в обоих направлениях 2ГБ/с, требовательных к ПС потребителей на шине не было – производительные SSD еще не появились, а скорость чтения/записи жестких дисков (7200rpm) тех времен не превышала 150 МБ/с.
Позднее появились производительные SSD и их широкое распространение стимулировало Интел анонсировать в 2011 году DMI 2.0 с пропускной способностью 2 ГБ/с в каждом направлении, что равноценно ПС 3-4 производительных SSD с интерфейсом SATA 3.0.
Сегодня всё большее распространение получают твердотельные накопители с интерфейсом M.2, скорость чтения/записи которых зачастую превышает 2 ГБ/с — пропускной способности DMI 2.0 для них недостаточно. Поэтому в 2015 году компания Intel представила вместе с новой платформой LGA1151 и обновленную версию интерфейса DMI 3.0, пропускная способность которого составляет около 4 ГБ/с в каждом направлении. В целом такая теоретическая ПС позволяет подключить большое количество накопителей, но даже сейчас ее недостаточно для реализации всего потенциала чипсета С236, который располагает 20 линиями PCI Express 3.0, 8 портами SATA 3.0, 10 портами USB 3.0, сетевыми адаптерами и т.д..
В данном материале редакция ServersTech.ru протестирует платформы LGA1150 c DMI 2.0 и LGA1151 c DMI3.0, чтобы замерить максимальную пропускную способность дисковой подсистемы. Теоретически пропускной способности DMI 2.0 должно хватить на 3-4 твердотельных накопителя с интерфейсом SATA 3.0, а DMI 3.0 – на 6-7. Если практика подтвердит теорию, то, пожалуй, появится еще одна причина для перехода с Haswell на Skylake.
Для тестирования были выбраны твердотельные накопители Kingston KC300 120ГБ, на базе которых создавались RAID0-массивы из двух, четырех и шести дисков на обоих чипсетах, при этом размер полосы (Strip) для всех конфигураций был – 128КБ (Рекомендованный размер полосы для C226 — 128 КБ, а для С236 – 16КБ для 2-дискового массива и 32КБ для 4- и 6- дисковых массивов. Но для уравнивания условий размер полосы был одинаковым для всех — 128 КБ).
Тестовый стенд 1: Intel Xeon E3-1276v3, Supermicro X10SAE, Kingston DDR3-1600 ECC 8GB, Kingston KC300
Тестовый стенд 2: Intel Xeon E3-1275v5, Supermicro X11SAE-F, Samsung DDR4-2133 ECC 8GB, Kingston KC300
Платформа LGA1150 (DMI 2.0)
— Процессор: Xeon E3-1276v3 (HT on; TB on);
— Материнская плата: Supermicro X10SAE (чипсет C226);
— Оперативная память: 4x Kingston DDR3-1600 ECC 8GB (KVR16LE11/8);
— ОС: Windows Server 2012R2.
Платформа LGA1151 (DMI 3.0)
— Процессор: Xeon E3-1275v5 (HT on; TB on);
— Материнская плата: Supermicro X11SAE-F (чипсет C236);
— Оперативная память: 4x Samsung DDR4-2133 ECC 8GB (M391A1G43DB0-CPB);
— Накопители: 6х Kingston KC300 120ГБ;
— ОС: Windows Server 2012R2.
Читайте также: Можно ли поставить одну новую шину заместо шины с грыжей
— CrystalDiskMark v5.1 x64;
— ATTO Disk Benchmark v3.05;
— Anvil’s Storage Benchmark v1.1.0.
В тесте последовательных операций ситуация неоднозначная – в операциях чтения массивы на С236 быстрее, чем на предшественнике С226, в то время как в операциях записи новинка от Интел опередила предшественника лишь при использовании 6 дисков – вероятно, причина в «сыром» BIOS.
Новый чипсет С236 показывает большую производительность в операциях с 4К-блоками – причем как в операциях чтения, так и записи.
Видео:Лекция №4 "Интерфейсы и шины ПК" по ТСИСкачать
Использование очереди заметно поднимает скоростные показатели для обоих чипсетов, с той лишь разницей, что на С226 дисковая подсистема «упирается» в ПС DMI 2.0 – разница между 4- и 6- дисковыми RAID0 минимальна. Чего не скажешь про С236 – 6-дисковый массив заметно быстрее 4-х дискового, но ситуация с более низкой скоростью записи на 2- и 4- дисковых массивах повторяется.
Использование очереди несколько меняет ситуацию – С236 показывает большую скорость записи, а С226 – чтения.
Увеличение объема задания по сути ничего не меняет – С236 показывает большую скорость чтения, а С226 на 2- и 4- дисковых массивах показывает большую скорость записи.
В данном подтесте ничего не изменилось – С236 лучше «переваривает» 4К-блоки, чем предшественник (но при отсутствии очереди).
В данном подтесте ситуация не изменилась – С226 не может перешагнуть планку 1,7 ГБ/с, в то время как 6-дисковый массив на С236 преодолел рубеж в 2 ГБ/с, правда при этом 2- и 4- дисковые массивы на нем несколько медленнее в операциях записи, чем на предшественнике.
Видео:Шины ввода-выводаСкачать
Пожалуй, без комментариев – увеличение объема задания принципиально не меняет картины – твердотельные диски «не видят» разницы в объеме задания, чего не скажешь про жесткие диски, где чем меньше объем, тем выше скорость.
Увеличение объема задания принципиально ничего не изменило – новый чипсет Интел для Xeon E3-1200v5 лучше «переваривает» 4К-блоки, чем предшественник.
Результаты данного подтеста вполне могут быть решающим аргументом в пользу смены Haswell на Skylake: 4-дисковый массив на С236 значительно опережает 6-дисковый массив на С226 в операциях последовательного чтения.
Результаты тестирования в ATTO кардинально отличаются от полученных в CrystalDiskMark: 6- и 4- дисковые массивы имеют почти равную производительность на каждом из чипсетов. Такое поведение может говорить о том, что и С226, и С236 «упираются» не в ПС шины, а в производительность самого RAID-контроллера (при этом «польза» от подобных результатов всё равно есть – RAID-контроллер на С236 явно производительнее, чем таковой на С226). Также следует отметить, что на малых блоках двухдисковый массив на C236 значительно превосходит таковой на С226.
Видео:АПС Л14. ШиныСкачать
С записью ситуация меняется – на малых блоках производительность у всех участников сопоставимая. А уже после 32КБ 6-и 4- дисковые массивы на С236 уходят далеко вперед, оставляя позади таковые на С226. Что снова говорит о том, что RAID0-массивы «упираются» либо в ПС DMI, либо в производительность RAID-контроллера. Что касается двухдисковых массивов, то на обоих чипсетах результаты сопоставимые.
Читайте также: Оптимальным числом шин крамера которые используют для транспортной иммобилизации ноги
В Anvil’s Storage Benchmark только 4-дисковый массив на чипсете С236 показал меньшую производительность на операциях записи, чем С226, в остальных случаях RAID0-массивы на С236 всегда опережают С226, при этом по мере роста количества накопителей отрыв увеличивается.
Делая промежуточные выводы, можно сказать следующее: массивы RAID0 на C226 перестают масштабироваться после 4 дисков, а на С236 6-дисковый массив лишь незначительно быстрее 4-дискового, при этом если смотреть на производительность одиночного накопителя Kingston KC300 120ГБ, то видно, что достигнутые результаты на С226 характерны для трех SSD, а на С236 – для пяти. Поэтому необходимо провести дополнительное тестирование следующих RAID0-массивов: 3-дисковый массив на C226 и 5 дисковый на C236. Также следует отметить, что BIOS RAID-контроллера рекомендует для 6-дисковых массивов на С236 размер полосы в 32 КБ, тогда как для уравнивания «всех» все тесты делались с полосой 128 КБ, поэтому необходимо добавить еще одного участника – 6-дисковый массив на С236 с размером Strip’а 32 КБ.
FAQ : Процессоры Intel® : Общие вопросы
В: Являются ли номера процессоров Intel® показателем производительности?
О: Номера процессоров Intel » не являются показателем производительности. Номера процессоров указывают на различие характеристик процессоров одного семейства, а не процессоров разных семейств. Дополнительную информацию смотрите .
В: Чем отличаются различные серии процессоров Intel®?
О: Ответу на этот вопрос посвящен раздел нашего сайта .
В: Какие процессоры лучше AMD или Intel?
О: Совершенно очевидно, что одназначного ответа на этот вопрос не существует. Все зависит от поставленных целей, бюджета и даже личных предпочтений.
Может быть, ответу на этот вопрос может помочь представленный график распространнености процессоров AMD » и Intel » в реально работающих системах. Этот график построен компанией PassMark Software, на основе тысяч результатов тестирования производительности компьютеров пользователей их ПО.
Видео:Пример диагностики №1. Intel 11Gen нету базовой частоты 38.4MHzСкачать
В: Что означают буквы A и P в названии модели процессоров Intel Xeon?
О: Буквы A и P в названиях моделей процессоров Intel » Xeon обозначают тип радиатора, который поставляется в комплекте с процессором (в том случае, когда поставляется Box версия).
- A — активный (active) радиатор;
- P — пассивный (passive) радиатор.
В каком случае, какой радиатор нужно использовать, зависит от того, в каком корпусе будет собираться сервер.
В: Что такое Dual-Core, Quad-Core, SIx-Core, Threads?
О: Dual-Core , Quad-Core , Six-Core означает, что процессор имеет, соответственно, 2, 4, 6 ядер, между которыми распределяется вычислительная нагрузка. В некоторых моделях процессоров, каждое из ядер может дополнительно обеспечивать распаралеливание нагрузки между несколькими потоками ( Threads ) внутри ядра. Подробнее см. описание технологии Hyper-Threading » .
В: Что такое GT/s?
О: GT/s это сокращение от giga-transfers/second (милиардов пересылок в секунду). Чаще всего используется как численная характеристика скорости работы с оперативной памятью процессоров Intel® » , поддерживающих технологию Intel® » QuickPath .
Иногда сокращение GT/s встречается в описании материнских плат. В этом случае имеется ввиду максимально возможное значение GT/s . Реальная скорость работы памяти будет зависеть от процессора, который вы поставите на эту материнскую плату.
Читайте также: 5 лет автомобильным шинам
Одна передача содержит 16 бит, следовательно, если для процессора указана скорость в 6,4 GT/s , то теоретическая суммарная пропускная способность одного соединения — 25,6 гигабайт в секунду (то есть 12,8 ГБ/с в каждую сторону); при этом один процессор может иметь несколько соединений.
В: Что такое Intel® QuickPath Technology и Intel® QuickPath Interconnect (QPI)?
О: Технология Intel® » QuickPath обеспечивает высокоскоростные соединения типа точка-точка для доступа к распределенной и разделяемой памяти. Впервые технология Intel® » QuickPath была реализована в процессорах основанных на микроархитектуре Tukwila и Nehalem. Эти микроархитектуры были первыми, которые использовали систему Intel® » QuickPath Interconnect ( QPI ) для существенного увеличения общей производительности.
Каждое процессорное ядро имеет встроенный контроллер памяти и высокоскоростное соединение для подключения других компонентов, что обеспечивает:
Видео:Thinkdiag и Thinkdiag mini ставим точку в этом вопросеСкачать
- Динамически масштабируемую полосу пропускания соединений процессора с остальными компонентами системы.
- Выдающуюся производительность и гибкость при работе с памятью.
- Надежность, доступность и обслуживаемость (availability, and serviceability — RAS) для достижения оптимального баланса между ценой, производительностью и энергоэффективностью.
В: Что такое Direct Media Interface (DMI)?
О: Direct Media Interface , сокр. DMI — последовательная шина разработанная Intel® » для подсоединения южного моста материнской платы (ICH) к северному мосту (MCH или GMCH). В материнских платах для процессоров с разъемом LGA 1156 (то есть для Core i3 , Core i5 и некоторых серий Core i7 и Xeon ) и со встроенным контроллером памяти, DMI используется для подсоединения чипсета (PCH) непосредственно к процессору. (Процессоры серии Core i7 для LGA 1366 подсоединяется к чипсету через шину QPI .)
Первыми чипсетами с DMI было семейство Intel® » i915, выпущенное в 2004 году.
По материалам с сайта wikipedia.org.
В: Что такое Front Side Bus (FSB)?
О: Front Side Bus ( FSB ) — шина, обеспечивающая соединение между x86-совместимым центральным процессором и внутренними устройствами.
Персональный компьютер, использующий FSB , устроен следующим образом: микропроцессор через FSB подключается к системному контроллеру, который обычно называют «северным мостом», (англ. Northbridge). Системный контроллер имеет в своём составе контроллер ОЗУ (в некоторых современных персональных компьютерах контроллер ОЗУ встроен в микропроцессор), а также контроллеры шин, к которым подключаются периферийные устройства. Получил распространение подход, при котором к северному мосту подключаются наиболее производительные периферийные устройства, например, видеокарты с шиной PCI Express 16x, а менее производительные устройства (микросхема BIOS’а, устройства с шиной PCI) подключаются к т. н. «южному мосту» (англ. Southbridge), который соединяется с северным мостом специальной шиной. Набор из «южного» и «северного» мостов называют набором системной логики, но чаще применяется калька с английского языка «чипсет» (англ. chipset).
Таким образом, FSB работает в качестве магистрального канала между процессором и чипсетом.
Каждая из вторичных шин работает на своей частоте (которая может быть как выше, так и ниже частоты FSB ). Иногда частота вторичной шины является производной от частоты FSB , иногда задаётся независимо.
В настоящее время FSB используется все реже. Ее место зянимают новые технологии, например, такие как Intel® » QuickPath Interconnect ( QPI ).
- Свежие записи
- Нужно ли менять пружины при замене амортизаторов
- Скрипят амортизаторы на машине что делать
- Из чего состоит стойка амортизатора передняя
- Чем стянуть пружину амортизатора без стяжек
- Для чего нужны амортизаторы в автомобиле
Видео:Интерфейсы :: MIPI :: Часть 1 :: Тестовый проект для SP701Скачать
📺 Видео
HD декодер mini PCI-e карта на помощь процу Intel Atom нетбука или ноутбука - у кого это работает?Скачать
Можно ли с помощью MT Pro 4.1 просматривать сигналы CAN шины.Скачать
THINKDIAG плохие новости!Скачать
Всё о видеокартах за 11 минутСкачать
Интерфейс eDP на пальцах. Курс Молодого СервисМена #2Скачать
Дисковые полки. Что это и как работает?Скачать
АПС Л19. ШиныСкачать
Шина соединительная типа PIN для 1-ф нагр. 63А 12 мод. EKF PROxima pin-01-63-12Скачать
Intel - Топ или дно?Скачать
Системная шина персонального компьютера PCIСкачать
Пример диагностики №2. GPU нет на шине. Базовые условия запуска и PS для современных видеочипов.Скачать
УБЕРИ ОШИБКИ В ЛЮБОМ АВТО ЗА КОПЕЙКИ | Think Diag Mini Обзор | OBD сканер для любых автоСкачать
Интеграционные шиныСкачать
Будет ли работать Новая програма iHDS + сканер chipsoft j2534 lite на старых Honda?Скачать
